CCDia®HiSpeed : le meilleur de deux mondes

Pour les défis de demain

Évacuation de la chaleur, résistance à l'oxydation, stabilité, comportement au rodage, conductivité : l'association des deux technologies de pointe de CemeCon (HiPIMS et diamant) permet de créer une toute nouvelle classe de matériaux de revêtement. CCDia®HiSpeed est plus que le simple cumul de leurs excellentes propriétés et ouvre de nouveaux horizons dans le domaine de l'usinage.

Les outils de précision à revêtement CCDia®HiSpeed sont particulièrement performants et très résistants à la chaleur, et leurs arêtes sont extrêmement dures. Mais pourquoi ? 

Le diamant ultradur offre la meilleure base possible à HiPIMS. Il permet de maintenir l'arête stable pendant l'usinage et d'éviter l'effet « coquille d'œuf ». Les stratégies de traitement actuelles génèrent une température extrême sur l'arête. Grâce aux propriétés isolantes de HiPIMS, la chaleur est évacuée avec les copeaux, ce qui réduit l'usure en cratère et protège le diamant de toute détérioration thermique. CCDia®HiSpeed évite ainsi le problème de la faible résistance à la température du carbone tout en exploitant la grande dureté du diamant. Le diamant distribue ensuite la chaleur résiduelle de façon uniforme dans le substrat grâce à sa bonne conductivité thermique, et prévient ainsi toute altération de la matrice de cobalt du carbure.

CCDia®HiSpeed est plus que la rencontre des technologies HiPIMS et diamant.

Les outils présentent un meilleur comportement au rodage dans le matériau qu'avec la technologie diamant grâce à la surface « plus souple », et bénéficient en même temps de la dureté du diamant – un gage de productivité élevée. La surface conductrice d'électricité de CCDia®HiSpeed facilite par exemple le démarrage lors de l'usinage de graphite ou de circuits imprimés. L'aspect convient parfaitement aux propriétés Premium et la couleur permet de reconnaître CCDia®HiSpeed plus facilement.

« Nous avons créé, avec "HiPIMS meets Diamond", un concept de matériau de revêtement hors du commun. De nombreuses applications sont envisageables, par exemple le traitement de fonte, la fabrication de circuits imprimés, l'usinage de stacks ou de graphite, ou le traitement de matériaux auxquels nous n'avons pas encore pensé. Nous voulons tester et concrétiser ces possibilités avec nos clients », explique Toni Leyendecker, PDG de CemeCon AG.