Wendeschneidplatten

Leistung steigern mit Diamant

Wer denkt, Diamantbeschichtungen seien nur für Schaftwerkzeuge geeignet und auf Wendeplatten gehöre in entsprechenden Anwendungen immer PKD, der irrt: Diamantschichten sind auch hervorragend für Wende‐ schneidplatten einsetzbar.

Performancesprung dank hoher Schichtdicke

Maximale Zerspanvolumina bei gleichzeitig guter Oberflächenqualität, hohe Vorschübe, extremer Verschleiß – die Schwerzerspanung ist anspruchsvoll. Wer hier dem Markt leistungsstarke Wendeschneidplatten mit langen Standzeiten anbieten kann, zieht schnell an anderen vorbei.

Neue Möglichkeiten für Wendeplatten

Hohe Schichtdicken für Wendeschneidplatten sind seit jeher ein Spezialgebiet von CemeCon. HiPMS hat hier die Möglichkeiten nochmal deutlich erweitert. Mit dem Verfahren können Schichtdicken zwischen 1 und 12 µm realisiert werden.

Auf Wachstumskurs

Am 1. August 2019 wurde Marjorie Steed zur Präsidentin von CemeCon Inc. ernannt. An der Spitze der nordamerikanischen Niederlassung will sie mit ihrem Team verstärkt neue Märkte erschließen und weiteren Anwendern die revolutionäre HiPIMS-Technologie eröffnen.