Stahl

Neue Möglichkeiten für Wendeplatten

Hohe Schichtdicken für Wendeschneidplatten sind seit jeher ein Spezialgebiet von CemeCon. HiPMS hat hier die Möglichkeiten nochmal deutlich erweitert. Mit dem Verfahren können Schichtdicken zwischen 1 und 12 µm realisiert werden.

Performancesprung dank hoher Schichtdicke

Maximale Zerspanvolumina bei gleichzeitig guter Oberflächenqualität, hohe Vorschübe, extremer Verschleiß – die Schwerzerspanung ist anspruchsvoll. Wer hier dem Markt leistungsstarke Wendeschneidplatten mit langen Standzeiten anbieten kann, zieht schnell an anderen vorbei.