12 μm

切削刀片的新可能性

切削刀片的新可能性

切削刀片的高涂层厚度一直是CemeCon特色涂层之一。 HiPIMS再次大大扩展了这种的可能性。该工艺可用于产生1至12μm的涂层厚度（另请参见第10/11页）。