CCDia®HiSpeed: 最完美的结合

面对未来的挑战

导热、抗氧化、稳定、磨损性能和导电性——两种领先的 CemeCon 技术(HiPIMS 和金刚石)的完美结合创造出一种全新类别的涂层材料。 CCDia®HiSpeed 不仅具有优异的性能,同时还为切削加工领域开辟了新的视野。

使用 CCDia®HiSpeed 涂覆的精密刀具性能极其卓越,非常耐热,且其刀刃极度坚硬。 其原因何在? 

超硬的金刚石是 HiPIMS 的最佳搭档。 由此,刀刃在切削过程中保持稳定,并避免了“蛋壳效应”。 当前的加工策略会导致刀刃处出现极高的温度。 凭借 HiPIMS 的隔热性能,让热量通过切屑排出。 这减少了凹处的磨损,并防止金刚石受到热损伤。 CCDia®HiSpeed 克服了碳元素较低的耐高温性,同时利用了金刚石的高硬度。 然后,金刚石由于其良好的导热性将剩余热量均匀地分布到基材中,由此保护硬质合金的钴基体免遭损坏。

CCDia®HiSpeed 不仅仅是 HiPIMS 和金刚石的简单组合。

凭借与金刚石相比“更软”的表面,刀具拥有更好的材料磨损性能,同时又从金刚石的硬度中获益——这是高生产率的保证。 例如,CCDia®HiSpeed 的导电表面简化了在石墨或电路板加工时的开进过程。 外观与优异性能的完美契合。 凭借其色彩,CCDia®HiSpeed 拥有了更强的识别效果。

“我们通过‘HiPIMS 组合金刚石’创造了一种无与伦比的涂层材料方案。 其应用范围极其广泛——例如铸造、电路板制造、堆栈或石墨切削或者以前完全无法想象的其他材料的加工。 我们希望与我们的客户一起共同测试和实现这些可能性”,CemeCon AG 首席执行官 Toni Leyendecker 如是说道。