CemeCon Beschichtungskompetenz Beschichtungsverfahren PVD-Sputterschichten

PVD-Sputterschichten

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Sputter-Technologie von CemeCon – Garant für außergewöhnliche Performance

Anders als beim Arc-PVD-Verfahren wird beim Sputter-PVD-Verfahren das Schichtmaterial nicht erst aufgeschmolzen, sondern direkt vom festen in den gasförmigen Zustand überführt. Hierdurch können verfahrensbedingt keinerlei Droplets (tropfenförmige Makropartikel auf der Schichtoberfläche) auftreten. Das Ergebnis sind extrem glatte Beschichtungen. Zudem liegen die Temperaturbereiche, bei denen Sputter-PVD-Schichten hergestellt werden, deutlich niedriger als bei CVD-Verfahren. Eine Einschränkung in der Wahl der Elemente, wie sie das Arc-PVD- und CVD-Verfahren kennen, gibt es theoretisch hierbei nicht. Die Sputter-Technologie eröffnet eine Fülle von Möglichkeiten hinsichtlich der Auswahl und Kombination von Schichtwerkstoffen.

Die CemeCon ist Marktführer in der Sputter-Technologie

Seit mehr als 25 Jahren bildet das CemeCon Sputter-PVD-Verfahren die Basis für hochwertige Beschichtungen. Bereits 1988 gelang es der CemeCon, TiAlN-Beschichtungen im industriellen Maßstab wirtschaftlich abzuscheiden. Seitdem entwickelte die CemeCon Schichtwerkstoffe, die die wirtschaftliche Bearbeitung von neuen Werkstoffen erst möglich machen und die zu spürbaren Leistungsschüben in der Anwendung führen. Davon zeugen zahlreiche Patente auf Beschichtungen, Verfahren und Technologie.

Vorteile von CemeCon-PVD-Beschichtungen in Kürze

• Geringe Eigenspannung in der Beschichtung
• sehr glatte Schichten ohne Dropletbildung
• hohe Härte und Warmhärte
• außerordentliche Haftfestigkeit
• oxidationsbeständig
• reibungsarm
• Abscheidung von dicken Schicken möglich, durch sehr geringe Eigenspannung
• keine Verrundungen an den Schnittkanten, scharfe Kanten auch bei dicken Schichten
• wirtschaftliche Herstellung bei kleinen und großen Chargen
• hohe Flexibilität in der Wahl des Schichtmaterials durch die nahezu unbegrenzten Kombinationsmöglichkeiten der Elemente des Periodensystems zur Produktion der Beschichtungen
• Möglichkeit auch künftig leitende- und nicht-leitende Materialien auf allen Substraten abzuscheiden

Das PVD-Sputter-Verfahren
Verfahrensbedingt ermöglicht das PVD-Sputter-Verfahren extrem glatte Schichten