CemeCon Beschichtungskompetenz 3. Fertigung der Beschichtung 3.1 PVD-Sputterschichten

PVD-Sputterschichten

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Sputter-Technologie von CemeCon – Garant für außergewöhnliche Performance


Schicht ist nicht gleich Schicht

Anders als beim Arc-PVD-Verfahren wird beim Sputter-PVD-Verfahren das Schichtmaterial nicht erst aufgeschmolzen, sondern direkt vom festen in den gasförmigen Zustand überführt. Hierdurch können verfahrensbedingt keinerlei Droplets (tropfenförmige Makropartikel auf der Schichtoberfläche) auftreten. Das Ergebnis sind extrem glatte Beschichtungen. Zudem liegen die Temperaturbereiche, bei denen Sputter-PVD-Schichten hergestellt werden, deutlich niedriger als bei CVD-Verfahren. Eine Einschränkung in der Wahl der Elemente, wie sie das Arc-PVD- und CVD-Verfahren kennen, gibt es theoretisch hierbei nicht. Die Sputter-Technologie eröffnet eine Fülle von Möglichkeiten hinsichtlich der Auswahl und Kombination von Schichtwerkstoffen.

Marktführer bei Sputter-Technologie

Seit 20 Jahren bildet das Sputter-PVD-Verfahren die Basis für hochwertige Beschichtungen. In dieser Zeit wurden von uns Schichtsysteme entwickelt, die die wirtschaftliche Bearbeitung von neuen Werkstoffen erst möglich machen und die zu spürbaren Leistungsschüben in der Anwendung führen.
Davon zeugen zahlreiche Patente auf Beschichtungen, Verfahren und Technologie. Bereits 1988 gelang es CemeCon, TiAlN-Beschichtungen im industriellen Maßstab wirtschaftlich abzuscheiden.

Vorteile von CemeCon-Schichtsystemen

• Extrem glatt
• Hohe Härte und Warmhärte
• Außerordentlich haftfest
• Oxidationsbeständig
• Reibungsarm
• Nahezu eigenspannungsfrei
• Keine Verrundungen an den Schneidkanten
• Bei kleinen und großen Chargen wirtschaftlich herstellbar
• Flexibel in der Wahl des Schichtmaterials
• Zukunftssicher, durch die Möglichkeit nahezu alle leitenden und nicht leitenden Materialien auf allen Substraten abzuscheiden

Das PVD-Sputter-Verfahren
Verfahrensbedingt extrem glatte Schichten